全自动检测返修
全自动视觉检测&自动返修系统,可快速准确检测出PCB短路、少锡、虚焊、锡洞等缺陷,并对PCB缺陷自动定位,快速分类,快速返修,完全不需人工干预,真正做到解放双眼解放双手,有效帮助DIP波峰焊生产实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。
高精度检测和维修
采用高分辨率相机和先进的图像处理算法,能够精确识别微小缺陷和偏差个焊点。最小间距≥0.2mm;IC最小间距≥0.5mm。
高速多样化检测
自动化程度高,能够快速扫描和检测大批量产品,提高生产线效率,支持检测焊点、元件位置、尺寸、形状、颜色等多种缺陷类型。能够适应不同类型和复杂度的PCB和电子组件。
自动返修功能
在检测到缺陷后自动进行修复操作,如重新焊接、清除多余焊料等。提高了生产过程的自动化水平,减少了人工干预。
数据记录与追溯
系统能够记录每个产品的检测结果,生成详细的质量报告和统计数据。支持缺陷分析和质量追溯,帮助企业进行质量控制和持续改进。
灵活性和可扩展性
设计灵活,能够集成到不同类型的生产线中,与其他生产设备和系统进行联动。支持模块化设计,根据生产需求进行功能扩展和升级。